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AI時代的資料科學，驅動創新的大數據技術：技術框架×創新模式×行業應用×商業價值……整合基礎概念、技術實踐與倫理挑戰，構建資料驅動的未來
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本書以系統性與實用性為核心特色，從資料科學的概念入門到技術應用，內容層次分明，由淺入深，適合初學者與相關領域從業者閱讀。

AI時代的資料科學，驅動創新的大數據技術：技術框架×創新模式×行業應用×商業價值……整合基礎概念、技術實踐與倫理挑戰，構建資料驅動的未來

作者： 牛奔、耿爽、王紅

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功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心
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適合半導體封裝、設計與應用領域的工程師、研究人員及學界參考。

功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

作者： 朱正宇、王可、蔡志匡、肖廣源

79折優惠價 $593
半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合，掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心
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能幫助讀者快速理解IC製造關鍵技術與產業發展趨勢，是兼具學術價值與產業實用性的專業參考書。

半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合，掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心

作者： 溫德通

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